Em termos de performance, o G80 está mais próximo do G70 do que do G90 e é similar ao Qualcomm Snapdragon 710. O chip possui dois núcleos Cortex-A75 com clock de 2GHz e seis núcleos Cortex-A55 com clock de 1,8GHz. O novo chip vem com a GPU Mali-G52, que opera com clock de 950MHz.
O MediaTek Dimensity 1200 é uma opção que bate de frente com o Qualcomm Snapdragon 870, anunciado nesta terça-feira (19). O componente conta com oito núcleos, sendo um Cortex-A78 de 3 GHz, três Cortex-A78 de 2,6 GHz e quatro Cortex-A55 de 2 GHz.
Qual Snapdragon equivale ao Dimensity 8.300 ultra?
Segundo a publicação, o Snapdragon 7 Gen 3 seria revelado primeiro, seguido então do Dimensity 8300. Curiosamente, o componente da MediaTek acaba de ter o lançamento confirmado, enquanto a data de estreia do 7 Gen 3 segue um mistério.
De qualquer forma, o Dimensity 1080 se aproxima do Snapdragon 8+ Gen 1, o mais poderoso da Qualcomm, no quesito fotografia. Para se ter ideia, apenas dois celulares foram lançados com o componente: Motorola Edge 30 Ultra e Xiaomi 12T Pro.
Trazendo duas variantes da mesma linha, chamados de Helio G90 e G90T contam com poder de fogo suficiente para rivalizar com o recém-apresentado Snapdragon 730, sendo composto em ambos os casos com 8 núcleos, sendo 2 Cortex-A76 e 6 Cortex-A55 e uma GPU Mali-G76, o que diferencia ambos é o clock utilizado nesses quesitos ...
De acordo com a empresa, o novo Helio G95 deve concorrer com o recém-lançado Snapdragon 732G. Contudo, o que mais chama a atenção é que o chipset é muito semelhante ao Helio G90T.
Já o Helio G99 é voltado para celulares de entrada com tecnologia 4G. Ele promete melhor desempenho e eficiência energética quando comparado ao Helio G96. Nesse trimestre, os primeiros celulares com o Dimensity 930 serão lançados, enquanto no próximo chegarão aparelhos que estrearão o Dimensity 1050 e o Helio G99.
Segundo os números de benchmark baseados no dispositivo Xiaomi Mi Play, o MediaTek Helio P35 ultrapassou a pontuação do seu principal rival o Snapdragon 625.
Essa “escalação” é igual ao do Snapdragon 8+ Gen 1, chip topo de linha lançado em maio de 2022. O Snapdragon 7+ Gen 2 é fabricado na litografia de 4 nm da TSMC, assim como o 8+ Gen 1. A litografia da TSMC, de Taiwan, é considerada a melhor da indústria.
Segundo a MediaTek, o Helio G85 chega ao mercado para competir com o Exynos 9611 da Samsung e o Snapdragon 665, esse da Qualcomm, onde de acordo com benchmarks feitos através da ferramenta AnTuTu, o novo SoC da empresa leva uma vantagem de 16% a 21% sobre os concorrentes.
A Xiaomi é uma das principais fabricantes a apostar nos Dimensity 8000, mas marcas como a Motorola também lançaram aparelhos com componentes da série, inclusive no Brasil, estando entre os destaques o Motorola Edge 40, munido do Dimensity 8020.
Já o Helio G88 é claramente voltado aos celulares mais econômicos. Mesmo assim, ele é capaz de oferecer taxa de atualização de 90 Hz, executar conteúdo em FHD e oferecer conexão 4G em dois chips SIM. Assim como o G96, o G88 também é octa-core, sendo que há dois núcleos de alto desempenho Cortex-A75 de 2.0 GHz.
O Dimensity 9000 é o chip mais potente já desenvolvido pela MediaTek. Esse modelo inaugura uma série de novas tecnologias, como processo de fabricação de 4 nanômetros e GPU com arquitetura ARMv9.
A MediaTek diz que os primeiros telefones equipados com o chipset Dimensity 900 5G serão lançados até o fim de junho. Espera-se que seu principal rival seja o Snapdragon 750G. Desenvolvido pela concorrente Qualcomm, o 750G está presente em telefones Android populares, como, por exemplo, o Galaxy A52 5G da Samsung.
